國內(nèi)關(guān)于SAM的標(biāo)準(zhǔn)有CJB4027-2006《車用電子元器件破壞性物理分析方法》和GJB548B-2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》GIB4027A-2006工作項(xiàng)目1103第2.4條是目前國內(nèi)進(jìn)行SAM的最主要的依據(jù)。其對SAM涉及到的檢查項(xiàng)目和缺陷判據(jù)進(jìn)行了詳細(xì)的說明,但存在以下間題
a)GJB4027A-2006中檢查項(xiàng)目與缺陷判據(jù)不能完全對應(yīng)。缺陷判據(jù)中a)、b)、c)和d)條檢查的是元器件包封層的內(nèi)部缺陷,而檢查項(xiàng)目中指出的需要檢查的6個(gè)區(qū)域均未涉及到元器件包封層的內(nèi)部界面。
b)GJB4027A-2006工作項(xiàng)目1103主要針對的是塑封半導(dǎo)體集成電路,其針對的是比較傳統(tǒng)的塑封電路。上海締倫光學(xué)儀器有限公司介紹現(xiàn)如今,LGA、BGA和倒封裝等特殊封裝器件已成為常態(tài),而針對這些器件國內(nèi)還沒有相關(guān)的SAM標(biāo)準(zhǔn)判據(jù)。特殊封裝元器件的SAM只能參考GJB4027A-2006工作項(xiàng)目1103中第2.4進(jìn)行。
c)JB40274-2006工作項(xiàng)目1103中第2.4f)條,由于說法比較含糊,不同實(shí)驗(yàn)室對此的理不同,對于相同的缺陷表征得出的試驗(yàn)結(jié)論存在截然不同的結(jié)果。該缺陷判據(jù)中指出,引線引出端焊板與塑封界面上,分層面積超過其后側(cè)區(qū)域的12時(shí),認(rèn)為該器件應(yīng)為拒收器件。