自Fujishima和Honda在1972年發(fā)現(xiàn)TiO2可光解水以來(lái),光催化材料的潛在應(yīng)用價(jià)值受到重視。這些光催化材料中的大部分材料均具有較寬的禁帶,因而許多寬禁帶半導(dǎo)體材料引起廣泛的關(guān)注。作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體之一的SiC材料,一直以來(lái)對(duì)其主要研究集中在電學(xué)、物理和化學(xué)性質(zhì)方面,其光催化性能直到近些年來(lái)才受到注意。
SiC材料一般可分為兩類(lèi):一類(lèi)為立方形SiC(3C或β-SiC),另一類(lèi)為α-SiC。它們都具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低、力學(xué)性能高、抗氧化、耐化學(xué)腐蝕的特性,是一種環(huán)境友好型的半導(dǎo)體材料。將SiC與C材料特別是具有石墨結(jié)構(gòu)的C材料進(jìn)行復(fù)合(SiC/C),利用SiC材料的寬禁帶、低介電系數(shù)等獨(dú)特的光學(xué)、電學(xué)性質(zhì)和SiC/C復(fù)合結(jié)構(gòu)的高的電子飽和遷移率特性,可有效提高其光電效率和光催化效果,是一種潛在的綠色光催化材料。SiC和C的復(fù)合結(jié)構(gòu)主要有SiC/C和C/SiC兩種。在光催化降解性能上,與C/SiC復(fù)合結(jié)構(gòu)相比,由于SiC/C復(fù)合結(jié)構(gòu)的表層為導(dǎo)電性更好的石墨C,可以更快地將光照產(chǎn)生的光生載流子傳遞到污染物上,從而明顯減小了電子-空穴的復(fù)合,因而提高了光催化分解效率。目前制備C-SiC復(fù)合材料的方法主要有高溫?zé)崽幚矸ā⑻紵徇€原法、氣相沉積法等,如Zhu等采用低壓高溫?zé)Y(jié)商業(yè)SiC 合成石墨烯包SiC;George等用碳熱還原把用溶膠-凝膠合成的聚倍半硅氧烷凝膠液制備成微孔的SiC/C復(fù)合材料;Kim 等報(bào)道了將高溫分解甲烷和氫氣的混合氣體沉積到長(zhǎng)在Si基體上的SiC納米線,制備出SiC/C同軸光纜形復(fù)合材料。但這些方法制備出的復(fù)合材料中C的組分不易調(diào)節(jié),因而不能實(shí)現(xiàn)對(duì)性能的調(diào)控。本研究使用直流電弧等離子體方法,以一定比例的Si和C的混合物為原料,在H2和Ar氣氛中一步法合成SiC/C納米復(fù)合材料。這種方法是通過(guò)電弧等離子蒸發(fā)原料并進(jìn)行熱反應(yīng)制備納米粉體,其具有成分可調(diào)控和有利于多組元的納米結(jié)構(gòu)復(fù)合的特點(diǎn),在結(jié)構(gòu)合成和性能調(diào)節(jié)上具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。使用XRD,SEM,IR,Raman等表征手段對(duì)其結(jié)構(gòu)、成分、形貌特征進(jìn)行分析;使用紫外可見(jiàn)光譜對(duì)材料的光學(xué)性質(zhì)進(jìn)行研究;并檢測(cè)了SiC/C復(fù)合材料對(duì)亞甲基蘭的光催化降解性能。 硅粉(300目),石墨粉(光譜純),H2(純度99.99%)、Ar(純度99.99%),亞甲基蘭(濃度為10mg/L)。SiC/C納米復(fù)合材料的制備使用直流電弧等離子體設(shè)備,將石墨粉(C)和硅粉(Si)分別按三種不同摩爾比:1∶0.1,1∶0.9,1∶1,分別研磨、壓塊后,放入石墨坩堝作為陽(yáng)極,石墨棒為陰極,在反應(yīng)爐中充入0.025MPa的H2活性氣體和0.05MPa的Ar氣,起弧并保持電流為90A,制備SiC/C納米復(fù)合材料。實(shí)驗(yàn)完成后,收集三種產(chǎn)物,分別記為樣S1,樣S2和樣S3。SiC/C納米復(fù)合材料的表征采用Panalytical?。牛恚穑颍澹幔?型X 射線衍射儀(XRD)研究樣品的結(jié)構(gòu)和物相,操作條件:CuKα靶λ=0.154nm,管壓40kV,管流140mA。使用TecnaiG20型高分辨透射電鏡(TEM,加速電壓為200kV)和S-4800型場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡(SEM)對(duì)樣品的形貌進(jìn)行分析。利用拉曼光譜(Renishaw?。停椋悖颍铮遥幔恚幔?/span>Spectroscopy?。樱螅簦澹怼。椋睢。郑椋帷。遥澹妫欤澹?,紅外光譜(NEXUS?。牛眨遥希┭芯炕瘜W(xué)鍵振動(dòng)類(lèi)型,并使用ShimadzuUV-2450型紫外可見(jiàn)漫反射光譜儀研究了產(chǎn)物的光吸收性質(zhì)。
采用直流電弧等離子體法,在H2和Ar的氣氛下,合成了SiC/C的納米復(fù)合材料。納米復(fù)合材料由60nm厚的石墨C層包覆SiC的聚集體,聚集體的直徑約為0.5~1μm,聚集體內(nèi)的SiC顆粒的平均尺寸為50nm。復(fù)合材料的帶隙為2.35eV,較塊體大,這是由于納米復(fù)合材料的量子限域效應(yīng)引起的。使用SiC/C納米復(fù)合材料催化劑,在紫外光照下對(duì)亞甲基蘭光催化降解,80min降解率為45%,催化效率偏低的原因與C包覆層的厚度或包覆結(jié)構(gòu)有關(guān)。